胡锡进谈特朗普恼羞成怒

成本太高，消息称英伟达 AI 芯片 Rubin Ultra 放弃 4-Die 封装方案_蜘蛛资讯网

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密切割（Dicing）工艺分离下来的、单个含有完整集成电路（IC）功能的小方块。该媒体指出，英伟达放弃 4-Die 方案的主要原因，是先进封装的物理极限，如果强行采用 4-Die 架构，芯片的封装尺寸将急剧膨胀，其面积会达到光罩极限的 8 倍左右。而更大的封装尺寸会拖累制造良率，进而推高生产成本，因此回归 2-Die 架构方案，能更好兼顾制造成本与量产效率。在制造工艺方面，Rubin Ultra

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发布时间：12:35:31