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密切割(Dicing)工艺分离下来的、单个含有完整集成电路(IC)功能的小方块。该媒体指出,英伟达放弃 4-Die 方案的主要原因,是先进封装的物理极限,如果强行采用 4-Die 架构,芯片的封装尺寸将急剧膨胀,其面积会达到光罩极限的 8 倍左右。而更大的封装尺寸会拖累制造良率,进而推高生产成本,因此回归 2-Die 架构方案,能更好兼顾制造成本与量产效率。在制造工艺方面,Rubin Ultra
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发布时间:12:35:31